정부, 반도체 첨단패키징 전문인력 양성…핵심장비 구축 지원

올해 총 495억 원 투입해 핵심장비 구축·공정 고도화 지원 등
나노종합기술원-패키징학회 인력양성 협력 MOU…산업 경쟁력↑
과학기술정보통신부

2026.02.12 00:09:01

등록번호 서울 아 02188, 등록일 2009-07-17, 발행인:이헌양. 대 표:김명성 서울특별시 송파구 백제고분로 18길, Tel 02-420-3651
한국방송뉴스(주) © ikbn.news All rights reserved.
한국방송뉴스(주)의 모든 콘텐츠(기사 등)는 저작권법의 보호를 받은바, 무단 전재, 복사, 배포 등을 금합니다.