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‘2023 차세대 반도체 패키징 장비·재료 산업전’ 9천여명 방문하며 성료

○ 8월 30일부터 9월 1일까지 3일간 8,997명 방문
○ 국내·외 차세대 반도체 패키징 산업 기술 동향 등 소개

2023.09.05 16:01:36
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