[한국방송/김명성기자] 정부는 올해 소재부품 기술개발에 1조 1780억 원을 투자한다. 지난해(1조 1410억 원)보다 3.2% 증가한 수준이다.

또한, 소재·부품·장비(소부장) 공급망 안정화를 위한 R&D도 지속 확대한다. 올해는 71.3% 늘어난 1312억 원을 투자하고, 185개 공급망안정품목의 대체소재 개발, 재자원화 등을 지원한다.

안덕근 산업통상자원부 장관(왼쪽)이 정부서울청사에서 열린 소부장 경쟁력강화위원회에서 발언하고 있다. 2024.4.3. (ⓒ연합뉴스)

산업통상부는 오는 5일 올해 소재부품기술개발사업 과제 92개를 공고하고, 4월까지 신규 과제 수행기관을 선정할 계획이라고 밝혔다.

업종별로는 반도체 1361억 원, 디스플레이 1019억 원, 이차전지 1009억 원, 바이오 1028억 원 등 첨단전략산업의 초격차 확보를 위한 소재부품 개발에 모두 4417억 원을 투자한다.

그중 반도체 박막증착용 희속금속 소재 개발, 차세대 디스플레이 발광소재 개발, 전고체전지 고체전해질 소재 개발, 급속 신생혈관 유도 바이오 잉크소재 개발 등 26개 신규 과제를 지원한다.

또한, 기계금속 3053억 원, 자동차 890억 원, 화학 1113억 원 등 주력산업의 고부가가치화와 친환경 경쟁력 강화를 위한 소재 개발, 우주·항공 628억 원, 수소 200억 원 등 미래 유망산업 선점을 위한 소재 개발에도 모두 7363억 원을 투자한다.

특히, 정부가 지난해 12월 발표한 '석유화학산업 경쟁력 제고 방안' 이행을 위한 생분해 플라스틱 소재 개발, 자원순환형 고분자 소재 및 응용기술 개발 등을 포함해 66개 신규 과제를 지원한다.

기능별로는 소부장 공급망 안정화를 위한 R&D를 지속 확대한다.

2023년 176억 원, 지난해 766억 원에 이어 올해는 1312억 원(+71.3%)을 투자해 185개 공급망안정품목의 대체소재 개발, 재자원화 등을 지원한다.

아울러, 소부장 분야의 민간투자 활성화를 위해 민간투자를 선유치한 과제에 정부가 기술개발 자금을 대응 투자하는 '투자연계형 기술개발'에도 3027억 원(+78%)으로 대폭 확대 지원한다.

서울 강남구 삼성동 코엑스에서 열린 '세계 미래에너지 및 소재·부품·장비 산업전'에서 방문객이 전시장을 둘러보고 있다. 2023.7.26. (ⓒ연합뉴스)

관련 기술개발 내용 및 양식은 한국산업기술기획평가원 R&D 디지털 플랫폼(https://srome.keit.re.kr)과 범부처통합연구지원시스템 IRIS사이트(https://www.iris.go.kr)에서 확인할 수 있다.

나성화 산업부 산업공급망정책관은 "도전과 혁신의 소재부품기술개발을 통해 첨단산업의 초격차와 공급망 안정화를 뒷받침하는 한편, 인공지능(AI) 기반의 소재 디지털 개발방식을 접목해 신속한 기술개발을 도모하겠다"고 강조했다.

문의: 산업통상자원부 산업공급망정책관 산업공급망정책과(044-203-4915)