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도, 日 반도체장비기업 ‘알박’ 300억 원 규모 연구개발(R&D)센터 유치

○ 도, 성남 분당에 일본 알박(ULVAC)의 신규 R&D센터 투자유치
- 300억 원, 80명 신규고용
○ 반도체, 디스플레이 제조장비의 개발설계 및 소프트웨어 개발 등 예정

2021.07.20 00:25:28
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